3D-печать напрямую на чипе: шаг к эпохе миниатюризации

В то время как главным направлением развития 3D-печати остается ускорение и увеличение масштабов, не менее впечатляющими выглядят микроскопические решения. Потенциальная польза от такой миниатюризации может быть огромной. Яркий пример — инновация компании Fabric8Labs, представившей на международной конференции Hot Chips метод 3D-печати сверхмалых медных структур для прямого охлаждения процессоров.

В основе процесса лежит технология SLA, которая предусматривает выборочную фотополимеризацию смолы под воздействие лазера 3D-принтера, но с ключевым отличием: вместо ультрафиолетового света используются принципы OLED-дисплеев.

Такой подход, по заявлению компании, обеспечивает «пиксельно-идеальную точность». На практике это позволяет создавать печатаемые поверхности охлаждения, которые можно наносить непосредственно на чипы. Если в стандартной SLA световые лучи способствуют затвердеванию фотополимеров, то здесь электрические заряды осаждают медь. Данный метод известен как электромеханическое аддитивное производство (ECAM).

Текущие возможности технологии включают печать пользовательских охлаждающих пластин со сложными дизайнами, которые, как утверждается, эффективнее стандартных прямых каналов. Дизайны варьируются от разработанных инженерами до оптимизированных с помощью ИИ.

Ключевым преимуществом является возможность создания смещенных каналов, менее склонных к засорению в отличие от прямолинейных. Сейчас разработчики печатают такие пластины для ручного монтажа, но в перспективе технология позволит наносить охлаждающие структуры прямо на чипы.